Đánh giá main asus prime h370a năm 2024

Điểm lưu ý tiếp theo là cả APU thế hệ thứ 7 và Ryzen đều được thiết kế theo kiểu SoC tương tự như chip điện thoại, tức là các bộ điều khiển sẽ được tích hợp trực tiếp vào CPU và hạn chế tối thiểu vai trò của chipset (X370). Chúng ta có thể so sánh một cách đơn giản là nếu như bo mạch chủ Intel Kaby Lake có thể tận dụng (gần như) toàn bộ tính năng của mình dù bạn gắn bất kỳ CPU Kaby Lake nào trong khi AM4 thì phải tuỳ thuộc vào CPU mà bạn tận dụng được bao nhiêu phần khả năng của bo mạch chủ. Mình sẽ phân tích rõ hơn ưu nhược của điều này ở bên dưới.

Các tụ Mosfet đều có tản nhiệt riêng, đây là điều bắt buộc để kiểm soát nhiệt độ trong quá trình ép xung. Phần tản nhiệt này được thiết kế góc cạnh, nhìn khá đẹp mắt.

Chipset X370 được đặt bên dưới tản nhiệt màu trắng được thiết kế cách điệu. Như đã nói ngay từ đầu, Ryzen và APU thế hệ 7 là những SoC nên nó sẽ quản lý từ RAM, GPU, I/O và tất cả các làn PCIe 3.0. Ryzen 7 hiện nay có tổng cộng 24 làn PCIe 3.0, trong đó 4 làn dành cho giao tiếp với chipset (băng thông tương đương DMI 3 của Intel), 16 làn dành cho GPU (giống như Kaby Lake) và còn lại 4 làn tuỳ biến theo nhu cầu. Chipset X370 chỉ bổ sung thêm 8 làn PCIe 2.0, 6 SATA, 2 SATA Express, USB và tính năng SLI/Crossfire.

Asus Prime X370-Pro có 4 khe cắm RAM DDR4, hỗ trợ tốc độ tối đa ép xung tối đa lên 3200 MHz và bộ nhớ kênh đôi. Các khe không được “bọc thép” như các dòng cao cấp nhưng được cái là sử dụng màu xám và đen để giúp bạn dễ phân biệt các kênh. Một điều cần lưu ý là thứ tự ưu tiên khe RAM của chiếc bo này là A2-B2-A1-B1, ngược lại so với bo Intel.

Mặc định xung nhịp DDR4 của Asus Prime X370-Pro, và tất cả các bo mạch chủ AMD, là 2133 MHz. Phiền ở chỗ do không có công ngệ XMP (vốn của Intel), nếu bạn muốn chạy xung nhịp cao hơn thì phải tự ép bằng tay khá phiền phức. Thật ra Asus tích hợp sẵn một số profile RAM xung nhịp cao, nhưng thử nghiệm của mình cho thấy nó không hiệu quả khi cả 2 kit G.Skill TridentZ RGB 3200 MHz và Geil Evo X 3000 MHz đều không boot được. Cả 2 kit này qua dàn Intel thì đều kích XMP chạy bình thường. Hi vọng là thời gian tới thì AMD sẽ hợp tác tốt với các hãng làm RAM.

Asus trang bị cho bo mạch của mình 3 khe PCIe 16x 3.0, trong đó 2 khe đầu tiên được “bọc thép” giúp bạn an tâm hơn khi chơi chung với card khủng. Nếu dùng Ryzen, bạn có thể thiết lập 16x/0 hoặc 8x/8x khi chạy Crossfire và SLI. Riêng Crossfire thì bạn có thể tận dụng luôn khe PCIe 16x thứ 3, nhưng chỉ được 4x 2.0. Trong khi đó nếu dùng APU, bạn chỉ có thể tận dụng 1 khe PCIe 16x đầu tiên nhưng chỉ ở tốc độ 8x. Tất cả khe PCIe 1x và PCIe 16x thứ 3 đều chỉ chạy ở chuẩn 2.0 và do chipset quản lý.

Hạn chế lớn nhất của thiết lập SoC của AM4 chính là việc nó chỉ còn 4 làn PCIe 3.0 dành cho lưu trữ, tức là chỉ hỗ trợ 1 ổ cứng SSD chuẩn M.2 duy nhất. Ở tầm giá này thì dĩ nhiên là chúng ta cũng không có U2. Đối với một số bo cao cấp thì mình thấy các hãng cũng thêm vào 1 khe M.2 nữa, nhưng thực chất nó chỉ chạy ở 2.0 (chipset quản lý). Thiết lập của chipset Intel Z270 thực ra thoải mái hơn nhiều về mặt này, với 24 làn PCIe 3.0 nên bạn sẽ thấy tiêu chuẩn đến 2 khe M.2 và đôi lúc còn thêm cả U.2.

Về phần trang trí thì chúng ta có công nghệ AURA đặc trưng của Asus nhưng ở một cấp độ rất ư là dịu dàng với một dàn đèn LED nhỏ ở phía sau bo. Ngoài ra bạn cũng sẽ có 1 RGB Header cho phép kết nối những phụ kiện khác hỗ trợ công nghệ AURA (dây LED, RAM,...) để đồng bộ màu sắc. Đáng tiếc mặt trước hăm có cái đèn trang trí nào cả 😁

Về phần kết nối lưu trữ và ngoại vi thì nhìn chung khá đầy đủ với nhu cầu của người dùng phổ thông. USB 2.0, 3.0, 3.1 và Type C đều đủ cả. Ryzen không tích hợp GPU, vì vậy bạn cần phải dùng APU thì mới tận dụng được cổng Display Port và HDMI tích hợp. Ở dòng này có lẽ để giảm chi phí nên Asus không tích hợp các công nghệ bổ trợ âm thanh cho chip Realtek ALC S1220A, chỉ là thiết kế phần mạch tác biệt để chống nhiễu.